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聚焦光学、微电子双优质主赛道，，，，，起劲结构新手艺、新产品和新效劳。。。。。
CMP（Chip Miniaturized Package）封装手艺，，，，，是通过塑封手艺对产品内部的Sensor WB金线及MLCC等元器件实现全包裹，，，，，搭配一体镜头实现更小模组封装尺寸。。。。。此封装手艺可以使用现在主流的Sensor，，，，，及成熟的CCM镜头系统举行封装，，，，，产品极具无邪性，，，，，同时知足客户高品质的成像质量，，，，，及更小的模组封装尺寸的要求，，，，，进一步提升手机周全屏的屏占比。。。。。
